課程大綱

【課程背景】

當前，產(chǎn)品或系統(tǒng)的設計不再僅僅追求性能和功能，產(chǎn)品可靠性已成為產(chǎn)品設計中非常重要的組成部分。對于高精密、高可靠性、高技術(shù)含量、高附加值的“四高”電子產(chǎn)品而言，首先對產(chǎn)品本身的可靠性提出更高要求。

電子產(chǎn)品的可靠性是設計出來的、制造出來的、管理出來的。而電子產(chǎn)品是由PCBA這個控制中心起關(guān)鍵功能實現(xiàn)模塊，而PCBA又由元器件電子組裝而成。若PCBA或者器件可靠性不過關(guān)，產(chǎn)品整機可靠性就無法保證，因此提升PCBA和元器件這兩個核心部件的可靠性勢在必行。

PCBA和元器件既要提升固有可靠性，從PCB與元器件本身材料的設計、制造、發(fā)運過程提升可靠性，同時又要提升使用可靠性，從元器件、PCBA電子組裝制造，到發(fā)運物流，直到產(chǎn)品服役售后環(huán)節(jié)，提升其使用可靠性。產(chǎn)品在設計端的可靠性設計是“防病”，產(chǎn)品制造或者售后階段失效分析是“治病”，“防病”和“治病”雙管齊下，形成完整的PDCA循環(huán)，從而有效的從整個產(chǎn)品生命周期全面提升產(chǎn)品可靠性。

【適合對象】

1.電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機、工藝、新產(chǎn)品導入經(jīng)理主管及工程師；

2.研發(fā)質(zhì)量管理、質(zhì)量總監(jiān)、質(zhì)量經(jīng)理、QA經(jīng)理、項目管理經(jīng)理主管、測試經(jīng)理、流程體系管理人員；

3.研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等產(chǎn)品研發(fā)管理人員；

4.產(chǎn)品經(jīng)理、項目經(jīng)理。

【課程收益】

1. **學習，學員可以解說可靠性設計和失效分析的起源和發(fā)展方向。

2.**學習，應用可靠性設計及失效分析的方法，學員在產(chǎn)品設計、制造、維護工作中提升產(chǎn)品質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時間、降低產(chǎn)品綜合成本。

3.**學習，針對案例問題進行研討， 學員可以應用一些可靠性設計的方法在具體的產(chǎn)品開發(fā)中。

4.**學習，學員可以借鑒標桿企業(yè)可靠性工程和失效分析應用方法，學員應用一些可靠性工程和失效分析落地的方法。

5.**學習，學員可以借鑒標桿企業(yè)PCBA DFR GUIDELINE，學員能夠應用PCBA DFR規(guī)范建立的實操方法，并且應用于PCBA可靠性設計審查工作中，改進可靠性設計工作績效。

【教學形式】

50%理論講授 30%研討練習 20%點評答疑

【課程時長】

兩天/12小時

【課程大綱】

一、高密度、高可靠性PCBA可靠性設計基礎

1.PCB制造技術(shù)基礎認知

2.PCB疊層設計要求：Core疊法與Foil疊法的比較

3.PCB阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇：Tg參數(shù)和介電常數(shù)的考慮

5.PCB表面處理應用比較：HASL vs ENIG vs OSP

6、PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則

1)PCB外形及尺寸      

2)基準點    

3)阻焊膜              

4)PCB器件布局

5)孔設計及布局要求  

6)阻焊設計  

7)走線設計          

8)表面涂層  

9)焊盤設計            

7.案例解析

1)PCB QFP和SOP部分區(qū)域起泡分層失效解析

2)DSP BGA器件焊點早期失效解析

3)PCB器件腐蝕失效案例解析

二、高密度、高可靠性PCBA焊盤設計和熱設計

1.焊盤設計的重要性

2.PCBA焊接的質(zhì)量標準

3.不同封裝的焊盤設計

1)表面安裝焊盤的阻焊設計

2)插裝元件的孔盤設計

3)特殊器件的焊盤設計

4.焊盤優(yōu)化設計案例解析：雙排QFN的焊盤設計

5.熱設計在DFR設計的重要性

6.高溫造成器件和焊點失效的機理

7.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法

8.散熱和冷卻的考量

9.熱設計對焊盤與布線的影響

10.常用熱設計方案

11.熱設計在DFR設計中的案例解析

1)陶瓷電容典型開裂失效解析

2)BGA在熱設計中的典型失效解析

3)Met產(chǎn)品散熱不良導致失效解析

三、PCBA失效分析流程體系以及失效分析設備儀器

1.失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展

2.失效分析流程體系主要內(nèi)容

3.工藝失效分析業(yè)務范疇

4.DFR&FA業(yè)務架

-H公司DFR&FA流程圖

5.失效分析的常見誤區(qū)

6.失效分析基礎

7.失效分析主要方法技術(shù)手段

8.失效分析基本過程和九大通用原則

9.PCBA失效分析儀器設備

-成像技術(shù)、形貌觀察儀器：立體顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡，x光機，C－SAM聲學掃描顯微鏡簡介

10.PCBA失效分析儀器設備

-成份技術(shù)：化學分析（CA），電子能譜/波譜（EDX/WDX），等離子發(fā)射光譜（ICP），液相、氣相色譜（LC），離子色譜（IC），俄歇電子能譜簡介

11.力學與熱力學分析

-物理性能測試設備：動態(tài)熱機械分析（DMA），差示掃描量熱法（DSC），熱機械分析（TMA），動態(tài)介電分析（DDA），離子污染測試儀，可焊性測試儀，熱重法（TG），溫度測試儀簡介

12.表面材料污染、材料微區(qū)成份分析簡介

13.失效分析設備儀器介紹-試樣制備設備簡介

14.案例： 高速高頻單板PCB NiAu鍍層可焊性問題失效解析

四、標桿企業(yè)PCBA設計指南及失效案例

1.環(huán)境適應性設計設計規(guī)則和應用

2.結(jié)構(gòu)與熱設計規(guī)則和應用

3.現(xiàn)場演練：H公司元器件工藝應用設計指南重點把握和排序

4.案例：SIP元器件封裝可靠性仿真

5.案例：溫度變化產(chǎn)生的應力導致元器件基板斷裂失效分析

6.焊盤設計規(guī)則和應用

7.PCB工藝設計基本要求和應用

8.案例：多層PCB通孔失效分析

9.PCB制作要求設計規(guī)則和應用要點

10.組裝過程設計規(guī)則和應用要點

11.案例：高速光傳輸PCBA組裝過程失效解析  

12.可靠性試驗與篩選設計規(guī)則和應用

13.案例：智能手機可靠性試驗Failure分析

14.案例：高速高頻PCBA可靠性設計案例及失效分析

15.案例：E公司可靠性設計應用發(fā)展歷程介紹

16.工作坊：現(xiàn)場演練，企業(yè)如何建立自己的DFR GUIDELINE？

五、元器件可靠應用、元器件選型及元器件失效案例

1.元器件工程需求符合度分析

2.元器件質(zhì)量可靠性典型需求與分析

1)機械應力

2)可加工性

3)電應力分析

4)環(huán)境應力分析

5)溫度應力分析

6)壽命與可維護性

3.固有失效率較高元器件改進對策

4.新元器件選用基本原則和要求

5.元器件風險防范（可采購性）考慮要素  

6.元器件品質(zhì)（可用性）考慮要素

7.元器件可生產(chǎn)性考慮要素

8.元器件成本考慮要素        

9.元器件在板測試基本項目

10.元器件品質(zhì)控制體系與規(guī)范介紹

1)體系簡介

2)元器件規(guī)范類別與查找方法

11.案例研討

1)芯片封裝設計問題導致FT測試Failure解析

2)表貼保險管可焊性不良案例解析

3)光傳輸產(chǎn)品集成電路早期短路失效解析

4)電源模塊電阻硫化導致電源模塊早期失效解析

5)I/O調(diào)制器早期失效解析

六、企業(yè)如何推行PCBA&元器件DFR

1.可靠性和失效分析主導責任部門

2.可靠性和失效分析部門分工和職責要求

3.可靠性和失效分析執(zhí)行和落實問題

4.兩個思路和四件事

5.企業(yè)推行三步驟

6.案例：S公司DFX提升咨詢項目介紹